De nouvelles puces pour un futur iPhone 3G ?
A l’occasion du Mobile World Congress, autrement connu comme le salon 3GSM, oĂą Apple ne figure pas cette annĂ©e, les fabricants Samsung et Broadcom ont prĂ©sentĂ© de nouvelles puces que l’on verrait fort bien intĂ©grer la prochaine gĂ©nĂ©ration d’iPhone. Tous deux collaborent dĂ©jĂ avec Apple, ce qui laisse penser que ces produits pourraient un jour [...]


